创新合作：介电弹性体执行器将于 2024 年推向工业市场

特别公告. | March 5, 2024

Momentive、Datwyler 和 BSC Computer 宣布开展深度合作，并向工业市场推出了介电弹性体执行器（DEA）创新解决方案。

到目前为止，基于电活性聚合物 (EAP) 的技术主要仅限在科研环境中为人所知。此次合作为2024 年将这项先进技术实现工业化批量生产提供了通路。与主要客户的合作为将该技术集成到节能、环保和坚固的线性执行器等实际应用上铺平了道路。在美国拉斯维加斯举行的 CES 2024 电子展上，“介电弹性体执行器”(DEA) 的开发套件被首次展示，该套件现已上市。

Datwyler

Momentive

BSC

覆盖整个价值链

三家合作公司联手覆盖了DEA制造相关的整个价值链，即从原材料到易于集成的 DEA 堆栈和控制模块。这能确保各个组件彼此完美匹配，并满足执行器的最高性能和最高质量要求。

电活性材料聚合物是DEA的基础材料，它是在 Momentive 公司位于德国勒沃库森的工厂开发和生产的。位于瑞士沙特多夫的 Datwyler 公司则负责以独特的堆栈形式生产 DEA，到 2024 年中期，德特威勒自主开发的自动化生产线将能够实现DEA堆栈的量产。位于德国阿伦多夫的 BSC Computer 公司开发和制造的电控单元，则以最佳方式为这些执行器提供必要的高电压，并在线性执行器和应用程序之间提供易于集成的数字接口。此外，BSC Computer 还帮助终端客户实现EAP执行器与终端应用的机电集成。

可以持续优化终端应用

该综合解决方案将“电活性聚合物”的基本技术实现数字化。通过控制单元和物联网 (IoT)获得的产品应用数据使三家联合公司能够得到有关该技术性能表现的报告。这有助于从基础材料到堆栈及终端客户应用对DEA进行持续改进。

该项新技术的优势包括：低能耗、减少机械部件用量、减少组件重量和体积、出色的耐久性、静音及良好的操控性。

此次合作使我们作为特种材料制造商能够深入了解弹性体在最终客户应用中的使用情况，并不断优化我们的材料。从中期来看，将 EAP 与物联网结合的业务模式可以成为实现数字化的基石。.
Holger Albrecht
Momentive 副总裁兼弹性体部门负责人

我们很高兴为即将到来的合作提供我们在弹性体密封解决方案工业化量产方面的专业知识。我们的个性化解决方案能够为不同应用领域生产特定的堆叠式执行器，这也展现出了独特的技术进步。
Dr. Anette Wiesmath
Datwyler EAP 部门负责人

凭借我们在低功耗物联网解决方案方面的经验，我们正在缩小基本 EAP 技术与实际应用之间的差距。得益于我们的控制单元和系统支持，EAP 执行器可以快速轻松地集成到诸如锁具制造商、工业客户以及汽车和医疗市场等OEM 客户的应用中，并且可以实现创新的产品概念。
Jörg Hofmann
BSC Computer GmbH 管理合伙人